5G通信、电动汽车和可穿戴电子设备等技术的出现，促使人们对超高性能和低成本电磁屏蔽材料的需求，以防止电磁干扰（EMI）对人体健康和电子设备运行的潜在有害影响。解决电磁干扰的传统策略依赖于通过不同机制将目标与电磁波源隔离或分离的各种材料，例如反射或吸收。两种导电材料之间的界面在阻抗上有很大差异，已被证明在反射电磁波方面是有效的。与电磁波相互作用的具有强电子或磁极的特定材料可以通过吸收来降低EMI效应。从构造的内散射结构或屏蔽材料中的缺陷点产生的多重内反射被认为是第三种屏蔽机制。
近日，韩国全北国立大学Tae-WookKim教授课题组报告了通过单晶、纳米厚度和微米长的铜纳米片组装的分层多孔铜箔及其在电磁干扰屏蔽中的应用。这项研究工作以“HierarchicalPorousFilmwithLayer-by-LayerAssemblyof2DCopperNanosheetsforUltimateElectromagneticInterferenceShielding”为题发表在国际顶级期刊《ACSNano》上。
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